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(资料图片)

麒麟芯片和5G何时回归，这是很多人都关心的问题。

就目前而言，华为部分设备已经采用麒麟芯片，像畅享60系列搭载的就是麒麟710芯片，华为缺少的高端麒麟芯片和5G射频芯片。

有消息称，华为5G将会在今年下半年回归，华为Mate60系列将会通过外挂基带的形式，从而实现对5G网络的支持。

但该消息目前还没有得到官方的认定。

不过，对于华为芯的问题，孟晚舟在华为2022年年度报告会发会上表示，华为2022年研发投资超1600亿元，10年累计9700亿元，我们坚持奋斗，向死而生，怎么能不成仁。

用外媒的话说就是，孟晚舟就华为芯给出答案了，华为芯一定会回来，时间不会远了。

首先，华为打破14nm等技术。

国内已经规模量产了14nm工艺的芯片，还小规模试产了N+1工艺的芯片，其比14nm工艺更先进，但这些工艺多多少少都有美技术。

但华为徐直军已经公开表示，华为联合国内厂商完成了14nm以上EDA工具国产化，今年将全面进行验证，这意味着14nm工艺有望全面国产化。

可以说，只要解决14nm工艺，除了高端麒麟芯片外，其它海思芯片基本上都能够回归。

要知道，华为智能穿戴设备采用的芯片往往是28nm，PC等设备可以采用堆叠技术芯片；汽车等芯片往往也是采用28nm/14nm等工艺。

关键是，华为能够联合国内厂商突破14nm,自然也能够突破更先进的7nm等工艺，更何况，中芯国际已经完成了7nm研发任务。

其次，华为打通了多个元器件产业链。

打造智能设备，不仅需要芯片，还需要很多的元器件，芯片规则修改后，华为因缺少元器件，导致华为手机等设备的产能不足。

如今，华为已经打通了国内手机产业链，让华为手机的国产化率不断提升，已经超过了60%。

根据华为发布的数据可知，华为手机中的核心元器件基本都实现了国产化，像屏幕、屏幕驱动芯片、射频芯片等。

另外，华为5G基站设备中，美元器件占比也不足1%。

任正非更是表示，华为用3年时间完成了超13000颗元器件的替代，超4000块电路板的开发换代，这些都是用国产进行替代的。

也就是说，华为能够打通手机、5G等国内产业链，在国内厂商联合突破下，自然也能够全面解决芯片产业链。

最后，国内半导体产业链不断突破。

曾经ASML总裁夸下海口，即便是共享图纸，国内厂商也无法制造出来先进的光刻机。

但上海宣布国产光刻机突破90nm，上海微电子28nm精度的光刻机取得技术验证后。

ASML不仅拒绝了美的游说，还率先透露了三方协议的消息，并明确表示继续向国内出货部分型号的DUV光刻机。

这意味着ASML的态度明显大变，更说明国内有研发先进光刻机的能力。

另外，国内倒片机已经用于14nm生产线，蚀刻机已经用于5nm芯片生产线，光刻胶产品已经用于AFr工艺中。

也就是说，国内半导体产业链突破很快，而华为又全面进入，解决华为芯自然是没有问题的。所以外媒才说孟晚舟就华为芯给出答案了。